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為什麼擴散矽線路板要把過孔堵上│▩│↟◕?
點選次數✘₪:190 釋出時間✘₪:2022-12-12
  導電孔又名導通孔•╃☁▩₪,為了達到客戶要求•╃☁▩₪,線路板導通孔必須塞孔•╃☁▩₪,經過大量的實踐•╃☁▩₪,改變傳統的鋁片塞孔工藝•╃☁▩₪,用白網完成線路闆闆面阻焊與塞孔▩✘╃₪│。生產穩定•╃☁▩₪,質量可靠▩✘╃₪│。
  
  對於表面貼裝板•╃☁▩₪,尤其是擴散矽線路板的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整•╃☁▩₪,凸凹正負1mil•╃☁▩₪,不得有導通孔邊緣發紅上錫;導通孔藏錫珠•╃☁▩₪,為了達到客戶的要求•╃☁▩₪,導通孔塞孔工藝可謂五花八門•╃☁▩₪,工藝流程特別長•╃☁▩₪,過程控制難•╃☁▩₪,時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化後爆油等問題發生▩✘╃₪│。
  
  現根據生產的實際條件•╃☁▩₪,對擴散矽線路板各種塞孔工藝進行歸納•╃☁▩₪,在流程及優缺點作一些比較和闡述✘₪:注✘₪:熱風整平的工作原理是利用熱風將印製電路板表面及孔內多餘焊料去掉•╃☁▩₪,剩餘焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上•╃☁▩₪,是印製電路板表面處理的方式之一▩✘╃₪│。
  
  一•☁₪₪、熱風整平後塞孔工藝
  
  此工藝流程為✘₪:板面阻焊→HAL→塞孔→固化▩✘╃₪│。採用非塞孔流程進行生產•╃☁▩₪,熱風整平後用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔▩✘╃₪│。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨•╃☁▩₪,在保證溼膜顏色一致的情況下•╃☁▩₪,塞孔油墨採用與板面相同油墨▩✘╃₪│。
  
  此工藝流程能保證熱風整平後導通孔不掉油•╃☁▩₪,但是易造成塞孔油墨汙染板面•☁₪₪、不平整▩✘╃₪│。客戶在貼裝時易造成虛焊▩✘╃₪│。所以許多客戶不接受此方法▩✘╃₪│。
  
  二•☁₪₪、熱風整平前塞孔工藝
  
  此工藝流程用數控鑽床•╃☁▩₪,鑽出須塞孔的鋁片•╃☁▩₪,製成網版•╃☁▩₪,進行塞孔•╃☁▩₪,保證導通孔塞孔飽滿•╃☁▩₪,塞孔油墨塞孔油墨•╃☁▩₪,也可用熱固性油墨•╃☁▩₪,其特點必須硬度大•╃☁▩₪,樹脂收縮變化小•╃☁▩₪,與孔壁結合力好▩✘╃₪│。
  
  工藝流程為✘₪:前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊▩✘╃₪│。用此方法可以保證導通孔塞孔平整•╃☁▩₪,熱風整平不會有爆油•☁₪₪、孔邊掉油等質量問題•╃☁▩₪,但此工藝要求一次性加厚銅•╃☁▩₪,使此孔壁銅厚達到客戶的標準•╃☁▩₪,因此對整板鍍銅要求很高•╃☁▩₪,且對磨板機的效能也有很高的要求•╃☁▩₪,確保銅面上的樹脂等徹底去掉•╃☁▩₪,銅面乾淨•╃☁▩₪,不被汙染▩✘╃₪│。
  
  許多擴散矽線路板廠沒有一次性加厚銅工藝•╃☁▩₪,以及裝置的效能達不到要求•╃☁▩₪,造成此工藝在PCB廠使用不多▩✘╃₪│。
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